UV-Laser-Schneidemaschine Anwendung FPC flexible Leiterplatte (FPC-Platte) Substrat Kupfer, ist es notwendig Linie abgedeckt Abdeckfolie, Abdeckfolie Material wird im Allgemeinen Polyimid, PCB Laserschneidanlage, Hei?kleber in Der Deckfilm bei hohen Temperaturen eng mit dem Vorstand, laminiert spielen eine schützende Rolle in der Plattenoberfl?che. Die Postproduktion von FPC Platten Form bearbeitet werden, Laser-Schneidemaschine Hersteller, gibt es eine Zeile in der Form des Steckers zur Verbindung mit anderen elektronischen Produkten. Die Zuverl?ssigkeit der Leiterplatte verbunden ist, um das Laserschneiden h?here Pr?zision und strenger. Aktuelle Methoden der Stapelverarbeitung FPC Form sind Trimmverfahren, geringe Mengen an Probe und FPC FPC haupts?chliche Verwendung von Laserschneiden. Bisher wurden eine Reihe von Herstellern im In- und Ausland eine UV-Laserschneidanlage für die Herstellung von FPC Probe, Laserschneiden, und FPC-Platte Steckerform gemeinsamen Schneidverfahren entwickelt: Cursorpunkt-Erkennungsverfahren und Zeichenerkennungsverfahren, es wurde nicht berichtet der Steckerseite Erkennungsverfahren, und diese Methode macht FPC-Platte Laserschneidvorgang bequemer und einfacher, Schnittgenauigkeit ist ebenfalls h?her. Aisida UV-Laserschneidanlage ist vor allem für FPC Schneiden verwendet. UV-Laser-Schneidemaschine Verwendung: Kann die flexible Leiterplatte und organischen Beschichtung Feinschneiden ohne Schimmel oder Schutzplatte befestigt. Durch die Verwendung von Hochenergie-Laserquelle und pr?zise Steuerung des Laserstrahls kann die Verarbeitungsgeschwindigkeit und pr?zise Bearbeitungsergebnisse effektiv zu verbessern. Anwendung: 1. LCD Lichtleitfilms 2 Etch-Kernel. OGS kapazitiven Schirm ?tzpaste, ITO-Glas ?tzen Form 3. High Brightness LED-Saphirsubstrat geschnitten 4. 5 Schnitt Saphir-Objektiv-Kamera. ?tzen der Basis-Systemplattform, die Touchscreen-ITO-Film-Laser 6. Telefon, Tablet-Kennzeichnung spezielle Materialien zurück; Apple-Handy-Headset Linienmarkierungsmaterial 7. Glass Schnitzen und Schneidfl?che; Telefonabdeckung Glas und ITO-Glas Schneiden 8. Flexible Leiterplatten, geschnitten Leiterplatte 9. FPC-Schneide- und Bearbeitungs 10. 11 Wafers?gen. Optische Speicher, Glas, Flachbildschirm, integrierte Schaltungen, Feld, FPC Laserschneidanlage, UV-Laser Marker für Schneiden, Bohren, schnelle Proofing 12.SMT die Schablonenschneid; Faserschneidemaschine teilweise ersetzen