UV-Laserschneidmaschine in Anwendung FPC flexible Leiterplatte (FPC-Platte) Substrat Kupfer ist, der Linie Notwendigkeit Abdeckfolie abgedeckt, die Deckfolienmaterial ist im Allgemeinen ein Polyimid, Duroplast Deckfolie bei erh?hter Temperatur eng mit der Leiterplatte integriert, laminiert spielen eine schützende Rolle in der Plattenoberfl?che. Die Postproduktion braucht FPC Bord Verarbeitung Form, gibt es eine Zeile in der Form des Steckers zur Verbindung mit anderen elektronischen Produkten. Die Zuverl?ssigkeit der Leiterplatte verbunden ist, um das Laserschneiden h?here Pr?zision und strenger. Aktuelle Methoden der Stapelverarbeitung FPC Form sind Trimmverfahren, geringe Mengen an Probe und FPC FPC haupts?chliche Verwendung von Laserschneiden. Bisher wurden eine Reihe von Herstellern im In- und Ausland eine UV-Laserschneidanlage für die Herstellung von Proben und FPC FPC Bord Steckerform gemeinsamen Schneidverfahren entwickelt: Cursorpunkt-Erkennungsverfahren und Zeichenerkennungsverfahren, nicht Literatur Stecker Rand Erkennungsverfahren, Und dieser Ansatz macht FPC-Platte Laserschneidvorgang bequemer und einfacher, Schnittgenauigkeit ist ebenfalls h?her. Aisida UV-Laserschneidanlage ist vor allem für FPC Schneiden verwendet. UV-Laserschneidanlage / UV-Laserschneidanlage / FPC-Laserschneidanlage Anwendung Aisida UV-Laserschneidmaschine nimmt Solid-State-UV-Laser, Wellenl?nge 355 nm, Laserschneidanlage Gro?handel, Leistung 10W, Schneiden Dicke von 1 mm oder weniger, vor allem in organischen Mulch verwendet Film, FPC, RF, Aisida Laserschneidanlage, SMT Anzeigetafel und schneiden ihre wichtigsten Merkmale sind Doppel-Plattform Mehrscheibenschneiden, Laserschneiden, automatische Positionierung, automatische Kalibrierung, automatische Gr??enausgleich und einzigartig Schneiden Vorschaufunktion. Unsere Laser-Schneidemaschine kann perfekt sein für Sie pr?zise Grafiken zu erstellen.