FPC Form UV-Laser-Schneidemaschine heutzutage immer komplexer Low-Power-Laser-Schneidemaschine, Lieferzeit ist kürzer, und Schneiden der hohen technischen Anforderungen, ist die traditionelle mechanische Bearbeitungsverfahren kann nicht den Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden. Neue Formen der Aisida UV-Laserschneiden, um bessere Kundenbedürfnissen gerecht. Es k?nnen flexible Leiterplatten und organischen Beschichtung Feinschneiden ohne Schimmel oder Schutzplatte befestigt. Durch die Verwendung von Hochenergie-Laserquelle und pr?zise Steuerung des Laserstrahls kann die Verarbeitungsgeschwindigkeit und pr?zise Bearbeitungsergebnisse effektiv zu verbessern. Aisida Laser-Schneidemaschine eignet sich zum Schneiden FPC, SMT-Unterplatten FPC-Laserschneidanlage / UV-Laserschneidanlage Aisida UV-Laserschneidanlage Beispiel: Konturform / Innenform Pr?zisionsschneiden von flexiblen Leiterplatten, starre Leiter Platte, starr - flexible Leiterplatte sub-board-Verarbeitung, starres Element installiert ist, die flexible Leiterplatte sub-board-Verarbeitung; Dicke von 0,6 mm oder weniger keramische Pr?zisionsschneiden, Würfeln, dünne Kupferfolie, druckempfindliche Klebefolie (PSA ), Acrylglas, Polyimid Deckfolie, organische Filme wie Pr?zisionsschneiden.