Anwendungen Konturprofil Aisida UV-Laserschneidanlage / Innenform Pr?zisionsschneiden, flexible Leiterplatten, starre Bord, starren / flexiblen Leiterplatte sub-board-Verarbeitung, Multi-Layer-Platine Verarbeitung Keramik-Verarbeitung, Form abdeckt, Silizium , Glas, Graphit ?tzverarbeitung. Basierend auf einer integrierten Plattform einheitliche Entwicklung, Ausbau der beliebige Funktionen mit hoher Qualit?t, High-Speed-Cutting aus starrem Material verfügt SMT-Laserschneidanlage, Dicke bis zu 1 mm (0,04 "). Fast kein Grat nach der Bearbeitung, nicht erzeugt Schichtung thermische Wirkung. Ergebnisse Schneiden Pr?zision, glatte, steile Seitenwand mit einem Graben Blindnuten auf Leiterplattenmaterial, direkte Bildung von Resist, l?ten und anderen Materialien, Boden und Seitenw?nden des Verbindungsgrenz klare, fast keine abgerundeten Ecken, Tiefe Fehler weniger als 25 um, Besonders geeignet für feines Muster Verarbeitung; verschiedene Substratmaterialien Schneid (Silizium, Keramik, Glas, etc.); Pr?zision ?tzen bilden verschiedene funktionelle dünne traditionellen Formherstellung und Laserschneiden Produktion FPC FPC die Produktion im Vergleich zum traditionellen Form: In der Regel eine lange Zeit (12-24 Stunden) und betrifft die Produktion Blechlaserschneidanlage, Notfallschutz, Produkt?nderungs langsam zu reagieren. Sie k?nnen nicht komplexer und hochpr?zise Grafiken. Produktionsstückzahlen des Produkts ist relativ klein, so dass die hohen Kosten für die Form der Bedarf an besonderen Speicherplatz, k?nnen Wartung nicht gestanzt jemand schneiden die Gr??e des brüchigen Produkten mit hohen Genauigkeitsanforderungen Produkte leicht von Graten .FPC Laserschneidanlage: Proofproduktion, Kleinserienfertigung von niedrigen Kosten, ist schnell Zeit kurz Schneidleistung das Produkt viel früher Lieferzeiten. Schneidergebnisse Pr?zision, glatten, steilen Seitenw?nden, integrierter hoher Genauigkeit bis zu ± 20? m k?nnen die Form schneiden kann nicht gemacht anspruchsvolle Produkte, wie beispielsweise gro?e Fase werden machen, k?nnen gro?e Radiant sein Schneiden einer Vielzahl von Substratmaterialien, wie zum Beispiel: Silizium, Keramik, Glas, Schimmel Entwicklungszyklen und Kosteneinsparungen sowie die Verwaltung von Werkzeugkosten der Produktkostensenkung Pr?zision, glatte, steile Seitenw?nde ohne Grate.